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C.WASH PLUS本体
| メーカー | CYTENA |
|---|---|
| 販売元 | BICO Japan |
| メーカーサイト | 製品ページ |
| カタログダウンロード | 製品カタログ |
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製品の特長 - C.WASH PLUS
1536ウェルプレートへの高精度微量分注を可能とした高効率な遠心式プレートウォッシャー & 液体分注
高さ20.1mmまでのあらゆるSBS：96、384、1536ウェルプレートへの分注が可能
遠心による除液： 5～3500rpm (～400g)
遠心後の溶液残量： <0.1μL/ウェル
ユーザーインターフェース： タッチパッド（付属）
ソフトウェア： Microsoft Surface または Windows PC 上で利用可能
自動化： SiLA2インターフェースにて対応
１洗浄サイクルでの効率：>99.5%
2回洗浄後の効率>99.99%。
処理速度：96ウェル1洗浄サイクル ≤43秒、384ウェル 1洗浄サイクル ≤54秒、1536ウェル 1洗浄サイクル ≤180秒
最大12系統の液体の自動切り替え
細胞アッセイとDNA精製の効率を最大化 - C.WASH PLUS
『C.WASH PLUS』は、ニードルやピペットチップを使わずに遠心力によりマイクロウェルプレートを洗浄することで、細胞洗浄、ELISAアッセイ、ビーズによる核酸・タンパク質の精製などを非接触で可能とします。この革新的なプレート洗浄方法により、結果の再現性の向上、コスト削減、所要時間の大幅な短縮を実現し、アッセイ全体の効率を最大化します。
非接触洗浄であるため、細胞へのダメージやクロスコンタミネーションのリスクを低減し、全自動で96、384、1536ウェルプレートから数秒で溶液を除去（0.1uL/well以下の残留量）した後、次の工程に必要な溶液の分注まで一連の流れで実行されます。
C.WASH PLUS - C.WASH PLUS
仕様 - C.WASH PLUS
| 型式 | 該当項目: なし |
|---|---|
| サイズ | 410mm×615mm×300mm |
| 質量 | 35.2 kg |
| 電源 | 100-240 VAC、50-60Hz |
| その他 | 該当項目: なし |
| メーカー希望小売価格(税別) | 14,000,000円〜 |
表示価格は代表的な仕様のものです。詳細はお問い合わせください。
注意事項
- 価格及び、サービスの仕様・内容などにつきまして、予告なしに変更されることがあります。
- 表示している参考価格に消費税等は含まれておりません。